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| | EN STOCK - Livraison sous 24h00 |
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| Jérôme Piquet | j.piquet@mbelectronique.fr | 06 77 02 69 52 |
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| Découvrez le(s) produit(s) de remplacement : |
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| | | | Bond tester automatique sur tranche (wafer) - ABT2000W | TRY Precision.
Le système ABT2000W est le système de bonding sur tranche (wafer-level) le plus avancé de la gamme TRY PRECISION. Entièrement automatisé de bout en bout — du chargement du FOUP jusqu'à l'export des résultats — il permet de réaliser des tests de cisaillement (shear) et de traction fil (pull) directement sur wafers 8" et 12" sans aucune intervention de l'opérateur. Il est destiné aux lignes de production et aux laboratoires de qualité exigeant un test wafer-level non destructif (NDT) ou destructif (DT) à cadence industrielle.
Au cœur du système, la technologie VPM® brevetée associée aux capteurs dynamiques haute résolution 24 bits garantit une précision de positionn... |
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