| | | | Bond tester haute force Pull & Shear – Semi-conducteurs de puissance et électronique automobile – MFM1500HF |TRY Precision.
Le bond tester manuel haute force MFM1500HF de TRY Precision est un bond tester manuel haute force spécialement développé pour les applications nécessitant des capacités de cisaillement très élevées. Conçu pour les semi-conducteurs de puissance, les modules IGBT, MOSFET, les composants électroniques automobiles et les assemblages microélectroniques critiques, il permet de réaliser des essais mécaniques de traction, cisaillement, poussée et arrachement avec une stabilité et une précision exceptionnelles.
Sa fonction principale est le Heavy Shear Test, avec des capacités de mesure pouvant atteindre 500 kgf, ce qui le distingue des bond testers conventionnels destinés aux applications de packaging standard. Il constitue ainsi une solution idéale pour la qualification mécanique des modules de puissance, des assemblages de forte section et des interconnexions soumises à des contraintes mécaniques élevées.
Le système repose sur la technologie DGFT® (Digital Force Technology) associée à une architecture de mesure 24 bits haute résolution, des axes motorisés X/Y/Z de précision, un microscope d'inspection et des capteurs interchangeables. Cette plateforme permet de réaliser des essais de shear test, pull test, tweezer pull test et down push test tout en garantissant une excellente répétabilité des résultats.
Il répond aux besoins des laboratoires R&D, des services qualité et des équipes de développement process impliqués dans la qualification matériaux, l'analyse de défaillance, le développement de nouveaux procédés d'assemblage et la validation de modules électroniques de puissance.
CARACTÉRISTIQUES :
>Générales :
- Encombrement : 750 mm (P) × 800 mm (L) × 840 mm (H).
- Masse : 85 kg.
- Alimentation : 110 V AC 60 Hz ou 220 V AC 50 Hz – 10 A.
- Air comprimé : de 0,4 à 0,6 MPa.
- Système d'exploitation : Windows 10 64 bits.
>Axes de déplacement :
- Course axe X : 150 mm.
- Précision axe X : ±15 µm.
- Vitesse maximale axe X : 2 mm/s.
- Course axe Y : 150 mm.
- Précision axe Y : ±15 µm.
- Vitesse maximale axe Y : 2 mm/s.
- Force maximale axe Y : 500 kgf.
- Course axe Z : 75 mm.
- Précision axe Z pleine course : ±10 µm.
- Précision axe Z sur 2 mm : ±1 µm.
- Vitesse maximale axe Z : 5 mm/s.
- Force maximale axe Z : 20 kgf.
>Performances :
- Précision capteur : ±0,1 % FS / ±0,05 % FS.
- Précision système : ±0,25 % FS / ±0,1 % FS.
>Modules Shear Test :
- DS100KG : 100 kg / 50 kg / 25 kg / 10 kg.
- DS200KG : 200 kg / 100 kg / 50 kg / 25 kg.
- DS500KG : 500 kg / 250 kg / 100 kg / 50 kg.
>Modules Pull Test :
- WP5KG : 5 kg / 2,5 kg / 1 kg / 500 g.
- WP10KG : 10 kg / 5 kg / 2,5 kg / 1 kg.
- WP20KG : 20 kg / 10 kg / 5 kg / 2 kg.
>Modules Tweezer Pull :
- TP5KG : 5 kg / 2,5 kg / 1 kg / 500 g.
- TP10KG : 10 kg / 5 kg / 2,5 kg / 1 kg.
- TP20KG : 20 kg / 10 kg / 5 kg / 2 kg.
>Modules Down Push :
- DP5KG : 5 kg / 2,5 kg / 1 kg / 500 g.
- DP10KG : 10 kg / 5 kg / 2,5 kg / 1 kg.
- DP20KG : 20 kg / 10 kg / 5 kg / 2 kg.
APPLICATIONS :
Il est destiné aux applications nécessitant des capacités de cisaillement élevées et une qualification mécanique de composants de puissance.
- Semi-conducteurs de puissance : qualification mécanique des modules IGBT, MOSFET, thyristors et composants haute puissance.
- Électronique automobile : validation des assemblages soumis à de fortes contraintes mécaniques et thermiques.
- Heavy Shear Testing : essais de cisaillement jusqu'à 500 kgf.
- Packaging semi-conducteur : contrôle des interconnexions et assemblages de forte puissance.
- Assemblage microélectronique : qualification mécanique des procédés de bonding et die attach.
- SMT / CMS : caractérisation mécanique des composants montés en surface.
- Recherche matériaux : étude du comportement mécanique de nouveaux matériaux et interconnexions.
- Développement process : optimisation et validation des procédés d'assemblage avancés.
- Analyse de défaillance : identification des modes de rupture et des limites mécaniques.
- Contrôle qualité : vérification de la conformité des assemblages en production.
- Laboratoires R&D : qualification de nouvelles architectures de modules électroniques.
AUTRES MODÈLES :
MFM1200L : bond tester polyvalent.
MFM1500L : bond tester haute précision.
MFM1500HS : bond tester haute vitesse pour essais dynamiques.
ABT2000C : bond tester automatique pour la production à haut débit.
À PROPOS DE TRY PRECISION :
TRY-PRECISION (Shenzhen TRY Precision Technology Co., Ltd.), dont le siège est à Shenzhen (Chine), est un fabricant spécialisé dans les systèmes de test de résistance mécanique des interconnexions microélectroniques : bond testeurs multifonctions et testeurs de cisaillement et de traction pour l'industrie semi-conducteur, la microélectronique et l'électronique de puissance.
MB Electronique distribue en exclusivité les séries ABT et MFM de TRY-PRECISION en France, Italie, Suisse, Malte et Afrique du Nord. Ces deux familles couvrent l'ensemble des besoins de test de résistance mécanique des soudures et interconnexions, du laboratoire R&D à la production en masse.
Serie MFM — Testeurs multifonctions manuels :
• MFM1200L — bond testeur manuel multifunction ; precision +/-0,25 % FS ; tests de cisaillement (ball, die, zone shear) et de traction (wire pull, tweezer pull, cold bump pull, hot bump pull)
• MFM1500L — bond testeur haute précision pour laboratoire R&D et départements qualité ; précision +/-0,1 % FS ; modules shear jusqu'a 200 kg et wire pull jusqu'a 10 kg.
• MFM1500HF — heavy shear force testeur ; spécialisé cisaillement lourd jusqu'a 500 kg ; applications power semiconductor, IGBT, MOS, automobile, SMT ; précision +/-0,1 % FS
• MFM1500HS — high speed bond testeur ; vitesse de cisaillement ajustable de 50 mm/s a 2 m/s ; dédié aux tests haute vitesse corrélés au drop test ; applications BGA, CSP, PiP, PoP, SiP, solder Pb-free.
Serie ABT — Bond testeurs automatiques :
• ABT2000C — bond tester automatique magazine-to-magazine pour substrats et lead-frames ; précision +/-0,1 % FS ; résolution 24 bits ; connectivite SECS/GEM.
• ABT2000W INTEGRA — bond tester entièrement automatise pour wafers 8" et 12" ; EFEM intégré avec double FOUP Loadport ; dédié au test wafer-level (WLR).
• ABT2000 — bond tester automatique polyvalent pour packaging semi-conducteur et LED.
L'ensemble de ces systèmes repose sur la technologie brevetée VPM® (positionnement vertical sans déviation) et le système DGFT® (Digital Closed Loop 24 bits). Ils couvrent les types de tests suivants : solder ball shear, bump shear, die shear, zone shear, cold bump pull, hot bump pull, wire pull, tweezer pull, passivation shear, high-speed shear, striping test, vector thrust et aluminium tape stripping. Ces tests sont conformes aux normes JEDEC JESD22-B116, JEDEC JESD22-B117A, JEITA EIAJ ET-7407, ASTM F1269, MIL-STD-883 et SEMI G69.
MB Electronique est le distributeur exclusif TRY-PRECISION depuis 2025 en France, Italie, Suisse, Malte et Afrique du Nord. Nos ingénieurs assurent le conseil à l'achat, la mise en service et le support technique.
Les bond testeurs TRY-PRECISION distribués par MB Electronique s'adressent aux ingénieurs process, qualité et R&D des secteurs suivants : packaging et assemblage de semi-conducteurs, électronique automobile (IGBT, MOS, modules de puissance), électronique de puissance, LED et optoélectronique, assemblage SMT haute densité (BGA, CSP, flip-chip, WLP, PiP, PoP, SiP), communication optique, ainsi qu'aux laboratoires de recherche et institutions militaires travaillant sur la fiabilité des matériaux et des interconnexions.
Contactez MB Electronique pour obtenir un devis, planifier une démonstration ou télécharger les fiches techniques des bond testeurs TRY-PRECISION disponibles en France, Italie, Suisse, Malte et Afrique du Nord.
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