| | | | Bond tester haute vitesse Pull & Shear – Analyse dynamique des interconnexions électroniques – MFM1500HS | TRY Precision.
Le Bond Tester haute vitesse MFM1500HS de TRY Precision est spécialement conçu pour l'analyse mécanique dynamique des interconnexions microélectroniques et des joints de soudure. Contrairement aux bond testers conventionnels, il permet de réaliser des essais de cisaillement et de traction à très haute vitesse afin de reproduire les contraintes mécaniques rencontrées lors des chocs, impacts ou chutes subis par les composants électroniques en service.
Le système est particulièrement adapté aux essais High-Speed Shear Test et High-Speed Cold Bump Pull Test utilisés pour l'évaluation des soudures sans plomb, l'analyse ... |
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