| | | | Bond tester haute performance Pull & Shear – Packaging semi-conducteur et microélectronique – MFM1500L | TRY Precision.
Le bond tester haute précision MFM1500L de TRY Precision est conçu pour les essais mécaniques de traction, cisaillement et poussée sur les assemblages microélectroniques et semi-conducteurs. Destiné aux laboratoires de recherche, aux services qualité et aux équipes de développement process, il permet de réaliser des essais destructifs (DT) et non destructifs (NDT) sur les technologies de wire bonding, ball bonding, die attach, flip-chip, SMT et advanced packaging.
Grâce à son architecture de mesure de haute performance, il offre une précision système de ±0,1 % FS et une précision capteur de ±0,05 % FS, garantissant d... |
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