| | | | Bond tester haute performance Pull & Shear – Packaging semi-conducteur et microélectronique – MFM1500L | TRY Precision.
Le bond tester haute précision MFM1500L de TRY Precision est conçu pour les essais mécaniques de traction, cisaillement et poussée sur les assemblages microélectroniques et semi-conducteurs. Destiné aux laboratoires de recherche, aux services qualité et aux équipes de développement process, il permet de réaliser des essais destructifs (DT) et non destructifs (NDT) sur les technologies de wire bonding, ball bonding, die attach, flip-chip, SMT et advanced packaging.
Grâce à son architecture de mesure de haute performance, il offre une précision système de ±0,1 % FS et une précision capteur de ±0,05 % FS, garantissant des résultats fiables pour les applications les plus exigeantes. Il intègre des axes motorisés X/Y/Z de haute précision, un microscope d’inspection, des modules de test interchangeables ainsi qu’un logiciel Windows dédié à l’acquisition, l’analyse et l’exploitation des données de test.
Le système prend en charge une large gamme d’essais : wire pull test, ball shear, die shear, bump shear, push test, down pull test, tweezer pull et cold bump pull. Sa modularité permet d’accompagner les industriels dans la qualification des procédés de bonding, la caractérisation des matériaux, le développement de nouveaux assemblages et le contrôle qualité des productions électroniques avancées.
CARACTÉRISTIQUES :
>Générales :
- Encombrement : 750 mm (P) × 800 mm (L) × 840 mm (H).
- Masse : 85 kg.
- Alimentation électrique : 110/220 V AC – 6 A – 50/60 Hz.
- Air comprimé : 0,4 à 0,6 MPa CDA.
- Système d'exploitation : Windows 10 64 bits.
>Performances :
- Précision capteur : ±0,05 % FS.
- Précision système : ±0,1 % FS.
- Haute répétabilité de mesure.
- Adapté aux essais de qualification avancés.
>Axes de déplacement :
- Course X/Y : 200 mm.
- Précision X/Y : ±5 µm.
- Vitesse maximale X/Y : 2 mm/s.
- Force maximale axe Y : 200 kgf.
- Course axe Z : 75 mm.
- Précision axe Z : ±1 µm.
- Vitesse maximale axe Z : 5 mm/s.
- Force maximale axe Z : 20 kgf.
>Tables XY disponibles :
- 200 mm × 200 mm (standard) – Force de cisaillement max. 100 kgf (200 kgf en option).
- 235 mm × 235 mm – Force de cisaillement max. 50 kgf (100 kgf en option).
- 320 mm × 320 mm – Force de cisaillement max. 20 kgf.
>Modules de cisaillement (Ball / Die Shear) :
- BS250G : 250 g / 100 g / 50 g / 25 g.
- BS1KG : 1 kg / 500 g / 250 g / 100 g.
- BS5KG : 5 kg / 2,5 kg / 1 kg / 500 g.
- BS20KG : 20 kg / 10 kg / 4 kg / 2 kg.
- DS100KG : 100 kg / 50 kg / 20 kg / 10 kg.
- DS200KG : 200 kg / 100 kg / 40 kg / 20 kg.
>Modules Wire Pull :
- WP25G : 25 g / 10 g / 5 g / 2,5 g.
- WP50G : 50 g / 25 g / 10 g / 5 g.
- WP100G : 100 g / 50 g / 25 g / 10 g.
- WP1000G : 1 kg / 500 g / 250 g / 100 g.
- WP5KG : 5 kg / 2,5 kg / 1,25 kg / 500 g.
- WP10KG : 10 kg / 5 kg / 2,5 kg / 1 kg.
>Modules Push Test :
- DP100G.
- DP5KG.
- PP5KG.
- PP10KG.
>Modules Tweezer Pull / Cold Bump Pull :
- TP100G.
- TP5KG.
- CBP2.5KG.
- CBP5KG.
APPLICATIONS :
Il est destiné aux industriels recherchant une précision élevée pour la qualification et le contrôle des interconnexions électroniques.
- Packaging semi-conducteur : qualification des opérations de wire bonding, ball bonding, die attach et flip-chip.
- Advanced Packaging : contrôle des technologies BGA, CSP, QFN et assemblages avancés.
- Assemblage microélectronique : validation mécanique des interconnexions et procédés de bonding.
- SMT / CMS : essais sur composants montés en surface et billes de soudure.
- Packaging LED : qualification des assemblages LED et composants optoélectroniques.
- Semi-conducteurs optiques : contrôle des dispositifs de communication optique.
- Wire Pull Test : essais destructifs et non destructifs selon les normes industrielles.
- Ball Shear / Die Shear : caractérisation des soudures, billes et puces.
- Cold Bump Pull : qualification des bumps et technologies avancées de packaging.
- Recherche matériaux : analyse de résistance mécanique et études de fiabilité.
- Développement process : optimisation et validation de nouveaux procédés d'assemblage.
- Contrôle qualité et production pilote : suivi de la stabilité des procédés et qualification produit.
NORMES :
- BGA Bump Shear : JEDEC JESD22-B117A.
- Au Ball Shear : JEDEC JESD22-B116.
- Ball Shear : ASTM F1269.
- Wire Pull DT/NDT : MIL-STD-883.
AUTRES MODÈLES :
MFM1200L : bond tester polyvalent.
MFM1500HS : bond tester haute vitesse pour essais dynamiques.
MFM1500HF : bond tester haute force pour composants de puissance et électronique automobile.
ABT2000C : bond tester automatique pour la production à haut débit.
À PROPOS DE TRY PRECISION :
TRY-PRECISION (Shenzhen TRY Precision Technology Co., Ltd.), dont le siège est à Shenzhen (Chine), est un fabricant spécialisé dans les systèmes de test de résistance mécanique des interconnexions microélectroniques : bond testeurs multifonctions et testeurs de cisaillement et de traction pour l'industrie semi-conducteur, la microélectronique et l'électronique de puissance.
MB Electronique distribue en exclusivité les séries ABT et MFM de TRY-PRECISION en France, Italie, Suisse, Malte et Afrique du Nord. Ces deux familles couvrent l'ensemble des besoins de test de résistance mécanique des soudures et interconnexions, du laboratoire R&D à la production en masse.
Serie MFM — Testeurs multifonctions manuels :
• MFM1200L — bond testeur manuel multifunction ; precision +/-0,25 % FS ; tests de cisaillement (ball, die, zone shear) et de traction (wire pull, tweezer pull, cold bump pull, hot bump pull)
• MFM1500L — bond testeur haute précision pour laboratoire R&D et départements qualité ; précision +/-0,1 % FS ; modules shear jusqu'a 200 kg et wire pull jusqu'a 10 kg.
• MFM1500HF — heavy shear force testeur ; spécialisé cisaillement lourd jusqu'a 500 kg ; applications power semiconductor, IGBT, MOS, automobile, SMT ; précision +/-0,1 % FS
• MFM1500HS — high speed bond testeur ; vitesse de cisaillement ajustable de 50 mm/s a 2 m/s ; dédié aux tests haute vitesse corrélés au drop test ; applications BGA, CSP, PiP, PoP, SiP, solder Pb-free.
Serie ABT — Bond testeurs automatiques :
• ABT2000C — bond tester automatique magazine-to-magazine pour substrats et lead-frames ; précision +/-0,1 % FS ; résolution 24 bits ; connectivite SECS/GEM.
• ABT2000W INTEGRA — bond tester entièrement automatise pour wafers 8" et 12" ; EFEM intégré avec double FOUP Loadport ; dédié au test wafer-level (WLR).
• ABT2000 — bond tester automatique polyvalent pour packaging semi-conducteur et LED.
L'ensemble de ces systèmes repose sur la technologie brevetée VPM® (positionnement vertical sans déviation) et le système DGFT® (Digital Closed Loop 24 bits). Ils couvrent les types de tests suivants : solder ball shear, bump shear, die shear, zone shear, cold bump pull, hot bump pull, wire pull, tweezer pull, passivation shear, high-speed shear, striping test, vector thrust et aluminium tape stripping. Ces tests sont conformes aux normes JEDEC JESD22-B116, JEDEC JESD22-B117A, JEITA EIAJ ET-7407, ASTM F1269, MIL-STD-883 et SEMI G69.
MB Electronique est le distributeur exclusif TRY-PRECISION depuis 2025 en France, Italie, Suisse, Malte et Afrique du Nord. Nos ingénieurs assurent le conseil à l'achat, la mise en service et le support technique.
Les bond testeurs TRY-PRECISION distribués par MB Electronique s'adressent aux ingénieurs process, qualité et R&D des secteurs suivants : packaging et assemblage de semi-conducteurs, électronique automobile (IGBT, MOS, modules de puissance), électronique de puissance, LED et optoélectronique, assemblage SMT haute densité (BGA, CSP, flip-chip, WLP, PiP, PoP, SiP), communication optique, ainsi qu'aux laboratoires de recherche et institutions militaires travaillant sur la fiabilité des matériaux et des interconnexions.
Contactez MB Electronique pour obtenir un devis, planifier une démonstration ou télécharger les fiches techniques des bond testeurs TRY-PRECISION disponibles en France, Italie, Suisse, Malte et Afrique du Nord.
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