Wire bonder

Une gamme complète de machines de Wire Bonding extrêmement flexibles automatiques ou semi-automatiques, idéales pour la production de petites séries nécessitant de fréquents changements de configuration sans pour autant sacrifier la fiabilité et la répétabilité des tâches accomplies. Vous trouverez ici les systèmes permettant de faire du « Ball Bonding » ou du « Wedge Bonding », la prise en compte de fils d’or de 17 à 50µm de diamètre, de fils d’aluminium de 17 à 500 µm de diamètre ainsi que de rubans aluminium pour des applications nécessitant des courants plus élevés. F&S BONDTEC propose également des solutions de test de wire bonding (wire pull test) afin de vérifier la qualité des « bondings » réalisés par des test de traction (PULL Test) et d’arrachement (SHEAR Test).