5310 Manual Ball bonder BONDTEC
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5310 Manual Ball bonder
5310 Manual Ball bonder
    5310 Manual Ball bonder
    Wire bonder manuel - 5310 BONDTEC

    Le système de Bonding 5310 de BONDTEC permet de câbler des fils de 17,5 à 50µm en utilisant le mode bumping aussi bien que le mode "stichbond".
    Grâce à la motorisation en Z, la répétabilité est toujours assurée.
    De plus, chaque paramètre peut être sauvegardé sur le disque de la station.
    La mise en place d'un process supporté par un écran couleur et une boule rend la programmation aisée.
    Ainsi, l'opérateur peut définir différents types de boucle.
    Un minimum de formation à l'utilisation du système 5310 sera nécessaire.
    C'est un choix idéal pour les petites productions et la réparation

    MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.

    CARACTÉRISTIQUES :

    - Axes :
    > Déplacement sur l’axe Z de 60mm.
    > Déplacement en X et Y : 18x18mm.
    - Résolution : 1 µm.
    - Mode manuel.
    - Type de fil : Fil or 17,5-50µm.
    - Boucle : Ball-Wedge pour fil or. Fils standards de longueur 16mm (19mm en option).
    - Système à ultrasons : générateur 67 kHz (100 KHz, 120 kHz & 140 kHz en option)
    - Dimensions : 63 x 58 x 40cm.
    - Poids : 30kg.

    AUTRES MODÈLES :
    - 5330 : Wire bonder - Wedge/Wedge - manuel
    - 5350 : Wire bonder - Heavy Wire - manuel
    - 53xxBDA : Ball Deep Access - manuel

    À PROPOS DE BONDTEC :
    Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

    F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
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