5330 Thin Wire - Wedge bonder — Machine bonding manuelle - Wedge wedge

Machine bonding manuelle - Wedge wedge - 5330 Thin Wire BONDTEC

Le système de Bonding Wedge-Wedge 5330 de BONDTEC permet de bonder des fils d’aluminium et d’or de 17,5µm à 75µm.

Grâce à son design, il est possible de bonder des rubans jusqu’à une largeur de 125µm.

Le système de manipulation performant permet à l’opérateur de créer de nombreuses boucles de câblage.

La tête de câblage est équipée d’une alimentation du fil automatique assurant ainsi un câblage simple et facile à utiliser.

Les manipulations guidées par écran couleur contrôlées par une boule rendent la programmation très facile.

Grâce à son moteur pas à pas, les résultats obtenus sont toujours répétitifs et de grande précision.

En plus, chaque paramètre peut être sauvegardé sur disque dur.

Tout cela fait que les utilisateurs auront besoin d’un minimum de formation, faisant des 5330 le choix idéal pour des applications de production, de laboratoire, de prototypage, de pré-séries et de réparation à échelle réduite.

MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.

CARACTÉRISTIQUES :

• Axes :
• > Déplacement sur l’axe Z de 60 mm.
• > Déplacement sur l’axe Y de 25 mm.
• > Déplacement en X et Y : 18x18mm.
• Mode manuel ou semi-automatique.
• Type de fil : Fil aluminium et or 17,5-75µm et largeur ruban 250µm.
• Boucle : Wedge-Wegde pour fil aluminium et or. Wedge standards de longueur 1". Motorized wire spool (en option).
• Système à ultrasons : générateur 100 kHz (67 KHz & 140 kHz en option)
• Dimensions : 63 x 58 x 40 cm.
• Poids : 30 kg.

AUTRES MODÈLES :

• 5310 : Wire bonder - Ball bonde - manuel.
• 5350 : Wire bonder - Heavy Wire - manuel.
• 53xxBDA : Ball Deep Access - manuel.

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