5330 Thin Wire - Wedge bonder BONDTEC
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5330 Thin Wire - Wedge bonder
5330 Thin Wire - Wedge bonder
    5330 Thin Wire - Wedge bonder
    Machine bonding manuelle - Wedge wedge - 5330 Thin Wire BONDTEC

    Le système de Bonding Wedge-Wedge 5330 de BONDTEC permet de bonder des fils d'aluminium et d'or de 17,5µm à 75µm.
    Grâce à son design, il est possible de bonder des rubans jusqu'à une largeur de 125µm.
    Le système de manipulation performant permet à l'opérateur de créer de nombreuses boucles de câblage.

    La tête de câblage est équipée d'une alimentation du fil automatique assurant ainsi un câblage simple et facile à utiliser.
    Les manipulations guidées par écran couleur contrôlées par une boule rendent la programmation très facile.
    Grâce à son moteur pas à pas, les résultats obtenus sont toujours répétitifs et de grande pécision.
    En plus, chaque paramètre peut être sauvegardé sur disque dur.
    Tout cela fait que les utilisateurs auront besoin d'un minimum de formation, faisant des 5330 le choix idéal pour des applications de production, de laboratoire, de prototypage, de pré-séries et de réparation à échelle réduite.

    MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.

    CARACTÉRISTIQUES :

    - Axes :
    > Déplacement sur l’axe Z de 60mm.
    > Déplacement sur l’axe Y de 25mm.
    > Déplacement en X et Y : 18x18mm.
    - Mode manuel ou semi-automatique.
    - Type de fil : Fil aluminium et or 17,5-75µm et largeur ruban 250µm.
    - Boucle : Wedge-Wegde pour fil aluminium et or. Wedge standards de longueur 1". Motorized wire spool (en option).
    - Système à ultrasons : générateur 100 kHz (67 KHz & 140 kHz en option)
    - Dimensions : 63 x 58 x 40cm.
    - Poids : 30kg.

    AUTRES MODÈLES :
    - 5310 : Wire bonder - Ball bonde - manuel
    - 5350 : Wire bonder - Heavy Wire - manuel
    - 53xxBDA : Ball Deep Access - manuel

    À PROPOS DE BONDTEC :
    Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

    F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
    5330 Thin Wire - Wedge bonder
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