5350 Heavy Wire BONDTEC
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5350 Heavy Wire
5350 Heavy Wire
    5350 Heavy Wire
    Système de bonding - Heavy Wire - 5350 BONDTEC

    Le système de Bonding Wedge-Wedge 5350 de BONDTEC peut traiter les fils aluminium 100 à 500 µm,. Le modèle 5350HRC permettant lui de câbler du ruban jusqu'à 2000 x 300µm.
    Grâce à son système de manipulation mécanique, l'opérateur peut créer différents genres de boucles aidé par écran couleur et une boule de contrôle rendant la programmation de cette machine très versatile.
    L'axe des Z, entraîné par un moteur électrique précis, garantit des résultats constants et répétitifs.
    En outre, chaque paramètre peut être sauvé au disque dur interne.
    De plus, l'axe des Y est programmable/contrôlable permettant ainsi de programmer un retour en arrière d'un maximun de 4mm.
    Sa versatilité autorise une formation rapide des opérateurs.
    C'est le choix idéal pour les applications de production, de laboratoire, de prototypage, de pré-séries et de réparation à échelle réduite.

    MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.

    CARACTÉRISTIQUES :

    - Axes :
    > Déplacement sur l’axe Z de 60mm.
    > Déplacement sur l’axe Y de 25mm.
    > Déplacement en X et Y : 18x18mm.
    - Mode manuel ou semi-automatique.
    - Type de fil : Fil aluminium 100-500µm et fil de cuivre 100-300µm.
    - Boucle : Wedge-Wegde pour fil épais, coupe frontale ou arrière. Wedge standards de longueur 2". Motorized wire spool (en option). Programmable voice-oil bond force system from 0 up to 1800 cN.
    - Système à ultrasons : générateur 58 kHz (40 KHz, 90 kHz & 120 kHz en option)
    - Dimensions : 63 x 58 x 40cm.
    - Poids : 30kg.

    AUTRES MODÈLES :
    - 5310 : Wire bonder - Ball bonde - manuel
    - 5330 : Wire bonder - Wedge/Wedge - manuel
    - 53xxBDA : Ball Deep Access - manuel

    À PROPOS DE BONDTEC :
    Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

    F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
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