5810 Ball/Wedge BONDTEC
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Wire bonder - Ball bonding et Wedge bonding - Automatique - 5810 BONDTEC

Le système 5810 Ball/Wedge de BONDTEC est un système de test wirebonder automatique à tête interchangeable.
Son mode de fonctionnement entièrement automatique convient parfaitement pour une production moyenne.

Les pièces à câbler sont mises en place par un opérateur (surface de travail 150 mm x 150 mm) mais le process de câblage est lui entièrement automatisé grâce à la reconnaissance d'image et donc sans aucune intervention humaine (vitesse de câblage : 1 fil/sec.).

Chaque câblage sera fait en quelques secondes rendant cette machine la solution parfaite pour la R&D (existence d'un mode manuel) et la moyenne production.

Le wirebonder 5810 possède un système de reconnaisance de patern le plus puissant du marché et un capteur de contact électronique sans contact très sensible et à commande numérique pour les surfaces délicates des composants.
Il peut stocker un nombre illimité de programmes.
Il permet également un contrôle de limite de déformation (DLC) pour des contrôles de qualité en temps réel.
Le générateur à ultrasons numérique fournit des fréquences de liaison réglables.

MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.

CARACTÉRISTIQUES :

- Zone de travail : x=200mm / y=150mm.
- Résolution : 1 µm.
- Type de fil : Fil or 12,5-50µm.
- Boucle : Wall-Wedge pour fil or. Fil standards de longueur 16mm (19mm en option). Motorized wire spool (en option). Programmable voice-oil bond force system from 0 up to 1800 cN.
- Système à ultrasons : générateur 68 kHz (106 KHz, 120 kHz & 140 kHz en option)
- Dual core PC, Ethernet, USB 2.0/3.0.
- GigE-CDD-Colour Camera, mise en réseau sur serveur TCP/IP.
- Écran : écran plat 22".
- Dimensions ( h x l x p) : 92x71x65 cm.
- Poids : 80kg.

AUTRES MODÈLES :
- 5830 : Wire bonder - Wedge/Wedge bonding - Système automatique
- 5832 : Wire bonder - Deep Access - automatique
- 5850 : Wire bonder - Heavy Wire - Automatique
- 5850HR : Wire bonder - Heavy Ribbon - Système automatique

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
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