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Jérôme Piquet | j.piquet@mbelectronique.fr | 06 77 02 69 52 |
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Découvrez le(s) produit(s) de remplacement : |
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| | | | Wire bonder - Ball bonding et Wedge bonding - Automatique - 5810 BONDTEC
Le système 5810 Ball/Wedge de BONDTEC est un système de test wirebonder automatique à tête interchangeable. Son mode de fonctionnement entièrement automatique convient parfaitement pour une production moyenne.
Les pièces à câbler sont mises en place par un opérateur (surface de travail 150 mm x 150 mm) mais le process de câblage est lui entièrement automatisé grâce à la reconnaissance d'image et donc sans aucune intervention humaine (vitesse de câblage : 1 fil/sec.).
Chaque câblage sera fait en quelques secondes rendant cette machine la solution parfaite pour la R&D (existence d'un mode manuel) et la moyenne production.
Le wirebonder 5810 possède un s... |
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