5850 Heavy Wire BONDTEC
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Wire bonder - Heavy Wire - Automatique - 5850 BONDTEC

Le système 5850 Heavy Wire de BONDTEC est un système de test wirebonder automatique à tête interchangeable.
Son mode de fonctionnement entièrement automatique convient parfaitement pour une production moyenne.

Les pièces à câbler sont mises en place par un opérateur (surface de travail 150mm x 150mm) mais le process de câblage est lui entièrement automatisé grâce à la reconnaissance d'image et donc sans aucune intervention humaine (vitesse de câblage : 1 fil / sec).

Chaque câblage sera fait en quelques secondes rendant cette machine la solution parfaite pour la R&D (existence d'un mode manuel) et la moyenne production. Cette version permet de câbler du gros fil jusqu'à 500µm.

Le wirebonder 5850 possède un système de reconnaisance de patern le plus puissant du marché.
Il peut stocker un nombre illimité de programmes.
Il permet également un contrôle de limite de déformation (DLC) pour des contrôles de qualité en temps réel.

MB Electronique fournit des outils de bonding DEWEYL ainsi que des fils et rubans à la demande.

CARACTÉRISTIQUES :

- Zone de travail : x=200mm / y=150mm.
- Résolution : 1 µm.
- Type de fil : Fil aluminium 100-500µm et fil de cuivre 100-300µm.
- Boucle : Wedge-Wegde pour fil épais, coupe frontale ou arrière, Wedge standards de longueur 2" (jusqu'à 90 mm). Motorized wire despooler (en option). Programmable voice-oil bond force system from 0 up to 1800 cN.
- Système à ultrasons : générateur 60 kHz (40 KHz, 90 kHz & 120 kHz en option)
- Dual core PC, Ethernet, USB 2.0/3.0.
- GigE-CDD-Colour Camera, mise en réseau sur serveur TCP/IP.
- Écran : écran plat 22".
- Dimensions ( h x l x p) : 92x71x65 cm.
- Poids : 80kg.

AUTRES MODÈLES :
- 5810 : Wire bonder - Ball Bonding Or - automatique
- 5830 : Wire bonder - Wedge/Wedge bonding - Système automatique
- 5832 : Wire bonder - Deep Access - automatique
- 5850HR : Wire bonder - Heavy Ribbon - Système automatique

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
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