|
| | EN STOCK - Livraison sous 24h00 |
|
|
| Jérôme Piquet | j.piquet@mbelectronique.fr | 06 77 02 69 52 |
|
| Découvrez le(s) produit(s) de remplacement : |
| | |
|
| | | | Système de test de bonding automatique - 8600C BONDTEC
Cette déclinaison du système 86XX est avant tout un outil "Pull & Shear" test.
Vous pourrez ainsi verifier automatiquement la tenue mécanique des micro-câblages effectués.
Wirebonder automatique à têtes interchangeables, le système de bonding 8600C BONDTEC permet de réaliser un grand nombre d'opérations sur une grande surface de travail (512x720mm). Le changement de stratégie de test (pull ou shear) est effectué en quelques minutes.
Les pièces à tester sont mises en place par un opérateur (ou un convoyeur). Le processus de test est entièrement automatisé grâce à la reconnaissance d'image ultra performante (option PRU) et donc sans aucune intervention humaine. Chaque test est ré... |
| | | |
| |
|
|
| |
| |
Inscrivez-vous à nos
Newsletters ! |
| |
Nos offres et promotions avant tout le monde. Des conseils pour tous vos besoins. |
|
| |
|
À PROPOS DE MB ELECTRONIQUE |
106 rue des frères Farman
ZI du centre - BP31 - 78533 BUC |
Inscrivez-vous à nos newsletters : |
|
| |
| | | |
|