5330 Thin Wire - Wedge bonder vendu par MB Electronique

REFERENCE

5330 Thin Wire - Wedge bonder
MB Electronique

5330 Thin Wire - Wedge bonder

BONDTEC

Machine bonding manuelle - Wedge wedge

Quantité

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Description

Le Wedge-Wedge Bonder 5330 permet de bonder des fils d'aluminium et d'or de 17,5µm à 75µm. Grâce à son nouveau design il est possible de bonder des rubans jusqu'à une largeur de 125µm. Le système de manipulation performant permet à l'opérateur de cré

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À propos de la marque

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Notre accompagnement

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GESTION DE PROJET :
‘‘Nous suivons votre projet, de l’étude à sa réalisation en
maintenant un parfait équilibre Qualité - Coût - Délai.’’
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INTERVENTION SUR SITE :
‘‘Nous intervenons partout en France pour assurer l’installation, la mise en service et le maintien en conditions opérationnelles de vos équipements.’’
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FORMATION :
‘‘Nos formations techniques sont dispensées en français et ajustables pour répondre au mieux à vos besoins.’’
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CONTRAT DE MAINTENANCE :
‘‘ Nos contrats de maintenance s’adaptent au mieux à vos
besoins préventifs, curatifs, sur site, etc.’’
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