Machine bonding manuelle - Wedge wedge - 5330 Thin Wire BONDTEC

Le système de Bonding Wedge-Wedge 5330 de BONDTEC permet de bonder des fils d'aluminium et d'or de 17,5µm à 75µm.
Grâce à son design, il est possible de bonder des rubans jusqu'à une largeur de 125µm.
Le système de manipulation performant permet à l'opérateur de créer de nombreuses boucles de câblage.

La tête de câblage est équipée d'une alimentation du fil automatique assurant ainsi un câblage simple et facile à utiliser.
Les manipulations guidées par écran couleur contrôlées par une boule rendent la programmation très facile.
Grâce à son moteur pas à pas, les résultats obtenus sont toujours répétitifs et de grande pécision.
En plus, chaque paramètre peut être s...