Wire bonder - Wedge-Wedge - Semi-automatique| 5630i Bondtec.

Le système de bonding semi-automatique wedge-wedge 5630i de BONDTEC comble le vide entre les bonders manuels et fulls automatiques. Il est contrôlé par PC et permet de programmer toute sorte de bonding et bumps. Les points d'ajustement sont préprogrammés au travers d'un système de visé et d'une caméra. Les bonds sont exécutés automatiquement sans intervention d'un opérateur.

Deux modes de fonctionnement sont disponibles :
- Simple bond pour la réparation d'échantillons.
- Multi bond pour l'apprentissage et le bonding de composants

Le système 5630i possède de nombreuses fonctionnalités ce qui fait de lui, l'instrument idéal pour du "bonding" à haute cadence ou sur des a...