Wire bonder - Wedge-Wedge Deep Access - Semi-automatique | 5632i Bondtec.

Le système de bonding semi-automatique wedge-wedge deep access 5632i de BONDTEC comble le vide entre les bonders manuels et fulls automatiques. Il est contrôlé par PC et permet de programmer toute sorte de bonding et bumps. Les points d'ajustement sont préprogrammés au travers d'un système de visé et d'une caméra. Les bonds sont exécutés automatiquement sans intervention d'un opérateur.

Deux modes de fonctionnement sont disponibles :
- Simple bond pour la réparation d'échantillons.
- Multi bond pour l'apprentissage et le bonding de composants

Le système 5632i possède de nombreuses fonctionnalités ce qui fait de lui, l'instrument idéal pour du "bonding" à h...