| | | | Bond tester manuel multifonction – Packaging semi-conducteur et microélectronique – MFM1200L | TRY Precision.
Le bond tester multifonction manuel MFM1200L de TRY Precision est conçu pour réaliser des essais de traction (pull test), de cisaillement (shear test) et de poussée (push test) sur les assemblages microélectroniques et les composants semi-conducteurs. Il permet de qualifier la résistance mécanique des interconnexions utilisées dans les procédés de wire bonding, die attach, flip-chip, BGA, LED packaging et advanced packaging.
Grâce à sa plateforme modulaire basée sur la technologie propriétaire DGFT® (Digital Force Technology), il peut être équipé de nombreux modules de mesure interchangeables : wire pull, ball shear, die shear... |
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