| Les testeurs de pull/shear permettent de mesurer la résistance mécanique des assemblages microélectroniques, tels que les fils de bonding (wire pull), les puces reportées (die shear), les bumps, les billes de soudure ou encore les composants montés en surface. Ces essais sont essentiels pour vérifier la qualité et la fiabilité des interconnexions utilisées dans les secteurs de la microélectronique, du semi-conducteur, de l'aéronautique, du spatial ou encore du médical.
Le test de traction (pull test) consiste à appliquer une force contrôlée jusqu'à la rupture de l'assemblage afin de mesurer sa résistance mécanique. Le test de cisaillement (shear test) permet quant à lui d'évaluer l'adhérence et la robustesse d'une puce, d'une bille de soudure ou d'un composant en appliquant un effort latéral. Ces contrôles sont utilisés aussi bien en production qu'en laboratoire pour garantir la conformité aux exigences qualité et aux normes industrielles.
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