EMProbeE6 — Bras robotisé 6 axes haute précision

Bras robotisé 6 axes haute précision - EMProbeE6 | YIC Technologies.

L’EMProbe-DBM-E6 de YIC Technologies est un système de diagnostic CEM/EMI haute résolution intégrant un bras robotisé 6 axes et des sondes champ proche. Conçu pour les environnements de R&D et de pré-certification, il permet une analyse spectrale et spatiale extrêmement précise des émissions électromagnétiques sur cartes électroniques ou produits complets, y compris les surfaces non planes. Grâce à son positionnement 3D ultra précis et à son pilotage via le logiciel EMViewer, il aide à identifier rapidement les causes racines des interférences électromagnétiques et à valider efficacement leurs modifications de conception.

• Comprend :
• Bras principal DBT-M.
• Kit Y.I.C. NFP : sondes jusqu’à 13 GHz.
• Abonnement EMViewer d’un an, incluant les mises à jour, l’assistance et la garantie matérielle.

AVANTAGES CLÉS :

• Haute précision : répétabilité exceptionnelle de 0,01 mm et résolution jusqu’à ±0,1 mm.
• Flexibilité maximale : bras robotisé 6 axes avec balayage vertical étendu (rayon 450 mm).
• Visualisation avancée : scan spectral et spatial avec comparaison d’itérations via EMViewer.
• Gain de temps : réduction significative des cycles de test et possibilité de retester immédiatement après modification.
• Solution évolutive : compatible avec analyseurs de spectre supportant les commandes SCPI.
• Aucun investissement supplémentaire en rails nécessaire (rail prolongé en option).

CARACTÉRISTIQUES :

• Résolution physique : ±0,1 mm.
• Balayage vertical et spatial étendu.
• Résolution spatiale : de 7,5 mm à 0,1 mm.
• Rayon d’action : 450 mm.
• Amplitudes articulaires : J1 (±360°), J2 (±135°), J3 (±154°), J4 (±160°), J5(±173°), J6(±360°).
• Rail prolongé en option – 1000 x 450 mm, J1 (±360°) J2 (±135°) J3 (±154°) J4 (±160°) J5(±173°) J6(±360°).

APPLICATIONS :

• Diagnostic CEM/EMI pour cartes PCB haute vitesse, haute puissance ou haute densité.
• Pré-tests de conformité CEM en phase de développement.
• Analyse des émissions parasites, bruit large bande et phénomènes en mode commun.
• Validation de blindage EMI, filtrage et optimisation de routage.
• Analyse de produits complets ou surfaces non planes.