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    TRESKY Die bonder

    Depuis 1980, le nom TRESKY est synonyme de la plus haute qualité, d'une flexibilité inégalée avec une fiabilité maximale. TRESKY AUTOMATION est l'un des principaux fabricants mondiaux de systèmes de report de puce (die bonding) les plus précis & innovants, avec plus de 40 années d'expérience dans l'industrie des semi-conducteurs.

    Les systèmes T6000 et T8000 offrent flexibilité, polyvalence, grandes zones de travail, ainsi qu’une très haute précision de positionnement. De nombreux modules sont disponibles afin de répondre à différentes applications, même les plus complexes.

    Les équipements Tresky Automation sont capables d’adresser les technologies de report de puce :
    • Micro-assemblage
    • Collage eutectique
    • Collage par ultrasons
    • Collage de puces retournées (Flip-chip)
    • Collage thermo-sonique
    • Collage par thermocompression
    • Trempage de flux
    • Collage simple
    • Empilement de puce

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