| | | | Die bonder - T-8000-G | TRESKY
Le die bonder T-8000-G est le résultat du développement technique continu de Tresky.
Basée sur du granit massif, équipée de moteurs linéaires et de systèmes de mesure directe à haute résolution, la machine offre la plus grande plage de travail de la gamme de produits Tresky.
Le T-8000-G est compatible avec de nombreuses options existantes ainsi qu'avec des options sur mesure. Ce système est prédestiné à toute application dans la technologie d'assemblage.
Il offre une zone de travail plus grande que la plate-forme T-6000-L/G et peut gérer des wafers de 12 pouces.
CARACTÉRISTIQUES :
Zone de travail avec wafer : 590 mm x 560 mm.
Taille de wafer : 2” à 12” (Ring & Frame).
Zone de travail sans wafer : 740 mm x 560 mm.
Débattement max en Z : 120 mm.
Rotation maximum des puces : jusqu’à 360°.
Force de collage : 10 g à 10.000 g.
Vitesse de déplacement : jusqu’à 1.8 m/sec.
Précision de positionnement : 2.5 µm @ 3 sigma.
Résolution de déplacement des axes : XYZ : 0.01 µm, Theta : 0.01°.
Taille min et max des composants : 80 µm - 100 mm.
AUTRES MODÈLES :
T-6000-L : Die bonder - Taille de wafer : 2'' à 8'' - Gamme de force : de 10 g à 5000 g - Précision de positionnement : 8 µm.
T-6000-L/G : Die bonder - Taille de wafer : 2'' à 8'' - Gamme de force : de 10 g à 10000 g - Précision de positionnement : 2.5 µm.
T-7000 : Die bonder - Taille de wafer : de 2” à 8” - Gamme de force : de 0.01N à 500N - Précision de positionnement : <1.0 µm.
À PROPOS DE TRESKY :
Depuis 1980, le nom TRESKY est synonyme de la plus haute qualité, d'une flexibilité inégalée avec une fiabilité maximale. TRESKY AUTOMATION est l'un des principaux fabricants mondiaux de systèmes de report de puce (die bonding) les plus précis & innovants, avec plus de 40 années d'expérience dans l'industrie des semi-conducteurs.
Les systèmes T6000 et T8000 offrent flexibilité, polyvalence, grandes zones de travail, ainsi qu’une très haute précision de positionnement. De nombreux modules sont disponibles afin de répondre à différentes applications, même les plus complexes.
Les équipements Tresky Automation sont capables d’adresser les technologies de report de puce :
• Micro-assemblage
• Collage eutectique
• Collage par ultrasons
• Collage de puces retournées (Flip-chip)
• Collage thermo-sonique
• Collage par thermocompression
• Trempage de flux
• Collage simple
• Empilement de puce |
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