| | | | Die bonder - T-7000 | TRESKY
Le die bonder T-7000 de Tresky est une plateforme avancée conçue pour les applications en nanoélectronique et optoélectronique. Grâce à sa précision exceptionnelle, cette machine répond aux exigences de miniaturisation technologique et d'intégration fonctionnelle nécessaires pour les innovations de produits futures. Basée sur une structure en granit, elle garantit une stabilité optimale pour l'assemblage précis de composants optiques et électroniques.
CARACTÉRISTIQUES :
Zone de travail avec wafer : 500 mm x 700 mm.
Taille de wafer : de 2” à 8” (Ring & Frame).
Débattement max en Z : 100 mm.
Rotation maximum des puces : jusqu’à 360°.
Gamme de force : de 0.01N à 500N.
Vitesse de déplacement : jusqu’à 2 m/sec.
Précision de positionnement : <1.0 µm @ 3 sigma.
Résolution de déplacement des axes : XYZ : 0.001 µm, Theta : 0.005°.
Taille min. et max. des composants : 50 µm – 100 mm.
AUTRES MODÈLES :
T-6000-L : Die bonder - Taille de wafer : 2'' à 8'' - Gamme de force : de 10 g à 5000 g - Précision de positionnement : 8 µm.
T-6000-L/G : Die bonder - Taille de wafer : 2'' à 8'' - Gamme de force : de 10 g à 10000 g - Précision de positionnement : 2.5 µm.
T-8000-G : Die bonder - Taille de wafer : 2” à 12” - Gamme de force : 10 g à 10000 g - Précision de positionnement : 2.5 µm.
À PROPOS DE TRESKY :
Depuis 1980, le nom TRESKY est synonyme de la plus haute qualité, d'une flexibilité inégalée avec une fiabilité maximale. TRESKY AUTOMATION est l'un des principaux fabricants mondiaux de systèmes de report de puce (die bonding) les plus précis & innovants, avec plus de 40 années d'expérience dans l'industrie des semi-conducteurs.
Les systèmes T6000 et T8000 offrent flexibilité, polyvalence, grandes zones de travail, ainsi qu’une très haute précision de positionnement. De nombreux modules sont disponibles afin de répondre à différentes applications, même les plus complexes.
Les équipements Tresky Automation sont capables d’adresser les technologies de report de puce :
• Micro-assemblage
• Collage eutectique
• Collage par ultrasons
• Collage de puces retournées (Flip-chip)
• Collage thermo-sonique
• Collage par thermocompression
• Trempage de flux
• Collage simple
• Empilement de puce |
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