| | | | Die bonder - T-6000-L/G | TRESKY
Le die bonder T-6000-L/G correspond à une version avancée de la série T-6000-L.
Les améliorations comprennent un portique en granit offrant une haute stabilité, ainsi qu’un système de contrôle axes X, Y, Z de haute précision afin de garantir une excellente précision de positionnement.
En option, le T-6000-L/G peut fonctionner avec un module de chargement et de déchargement afin d’optimiser davantage les temps de cycle et réduire les temps d'arrêt.
Le système est évolutif, et peut être étendu à tout moment avec des options supplémentaires dans le but de s’adapter aux besoins de nos clients. De plus, le logiciel intuitif permet une utilisation simple et facile du système.
CARACTÉRISTIQUES :
- Zone de travail avec wafer : 410 mm x 420 mm.
- Taille de wafer : 2” à 8” (Ring & Frame).
- Zone de travail sans wafer : 550 mm x 420 mm.
- Débattement max en Z : 100 mm.
- Rotation maximum des puces : jusqu’à 360°.
- Gamme de force : 10 g à 10000 g. - Vitesse de déplacement : jusqu’à 1.8 m/sec.
- Précision de positionnement : 2.5 µm @ 3 sigma.
- Résolution de déplacement des axes : XYZ : 0.01 µm, Theta : 0.01°.
- Taille min. et max. des composants : 80 µm - 100 mm
AUTRES MODÈLES :
T-6000-L : Die bonder - Taille de wafer : 2'' à 8'' - Gamme de force : de 10 g à 5000 g - Précision de positionnement : 8 µm.
T-7000 : Die bonder - Taille de wafer : de 2” à 8” - Gamme de force : de 0.01N à 500N - Précision de positionnement : <1.0 µm.
T-8000-G : Die bonder - Taille de wafer : 2” à 12” - Gamme de force : 10 g à 10000 g - Précision de positionnement : 2.5 µm.
À PROPOS DE TRESKY :
Depuis 1980, le nom TRESKY est synonyme de la plus haute qualité, d'une flexibilité inégalée avec une fiabilité maximale. TRESKY AUTOMATION est l'un des principaux fabricants mondiaux de systèmes de report de puce (die bonding) les plus précis & innovants, avec plus de 40 années d'expérience dans l'industrie des semi-conducteurs.
Les systèmes T6000 et T8000 offrent flexibilité, polyvalence, grandes zones de travail, ainsi qu’une très haute précision de positionnement. De nombreux modules sont disponibles afin de répondre à différentes applications, même les plus complexes.
Les équipements Tresky Automation sont capables d’adresser les technologies de report de puce :
• Micro-assemblage
• Collage eutectique
• Collage par ultrasons
• Collage de puces retournées (Flip-chip)
• Collage thermo-sonique
• Collage par thermocompression
• Trempage de flux
• Collage simple
• Empilement de puce |
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