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Lab Bonder - T-200 | TRESKY

Le Lab Bonder T-200 est une plateforme de bonding de haute précision conçue pour les environnements de R&D avancée, où la maîtrise du process au micron près est critique. Il s’agit d’un équipement de paillasse haut de gamme qui combine stabilité mécanique, précision d’alignement et flexibilité process, permettant de couvrir à la fois des phases de prototypage rapide et des développements process structurés.

Pensé pour les applications exigeantes en microélectronique et photonique,il offre une répétabilité sub-micronique et une grande modularité. Il intègre des modes de fonctionnement manuels et automatiques, facilitant la transition entre essais exploratoires et workflows validés.

Sa conception compacte (moins de 0,5 m²) permet d’intégrer l’ensemble des technologies de bonding clés dans un espace réduit, sans compromis sur la performance.

CARACTÉRISTIQUES :
- Précision de positionnement sub-micronique : ±0,7 µm (selon process).
- Résolution de déplacement des axes : X/Y : 0,001 µm.
- Modes de fonctionnement : manuel et entièrement automatique.
- Zone de travail : 200 mm × 240 mm.
- Surface substrat : jusqu’à 400 mm × 450 mm.
- Rotation maximum des puces : jusqu’à 360°.
- Débattement max en Z : 33 mm.
- Gamme de force : De 0,01 N à 350 N (jusqu’à 1000 N en option).
- Empreinte compacte : 600 mm × 750 mm.
- Structure mécanique en granite rigide.
- Plateforme modulaire pour adaptation aux besoins R&D.

AVANTAGES :
- Précision extrême : idéal pour les applications nécessitant un alignement critique (photonique, micro-assemblage).
- Flexibilité R&D : adaptation rapide entre prototypage, essais et process qualifiés.
- Gain de place : système complet sur paillasse avec encombrement réduit.
- Répétabilité élevée : résultats fiables pour validation de procédés.
- Polyvalence technologique : prise en charge de multiples techniques de bonding sur une seule plateforme.
- Montée en compétence rapide : interface intuitive et manipulation simplifiée.
- Scalabilité : passage facilité du développement vers des environnements semi-industriels.

APPLICATIONS :
- Assemblage en microélectronique & semi-conducteurs.
- Intégration en photonique & optoélectronique.
- Dispositifs médicaux (MedTech).
- Développement de procédés de packaging avancé.
- Prototypage et petites séries.

AUTRES MODÈLES :
T-6000-L/G : Die bonder - Taille de wafer : 2'' à 8'' - Gamme de force : de 10 g à 10000 g - Précision de positionnement : 2.5 µm.
T-6000-L : Die bonder - Taille de wafer : 2'' à 8'' - Gamme de force : de 10 g à 5000 g - Précision de positionnement : 8 µm.
T-7000 : Die bonder - Taille de wafer : de 2” à 8” - Gamme de force : de 0.01N à 500N - Précision de positionnement : <1.0 µm.
T-8000-G : Die bonder - Taille de wafer : 2” à 12” - Gamme de force : 10 g à 10000 g - Précision de positionnement : 2.5 µm.

À PROPOS DE TRESKY :

Depuis 1980, le nom TRESKY est synonyme de la plus haute qualité, d'une flexibilité inégalée avec une fiabilité maximale. TRESKY AUTOMATION est l'un des principaux fabricants mondiaux de systèmes de report de puce (die bonding) les plus précis & innovants, avec plus de 40 années d'expérience dans l'industrie des semi-conducteurs.

Les systèmes T6000 et T8000 offrent flexibilité, polyvalence, grandes zones de travail, ainsi qu’une très haute précision de positionnement. De nombreux modules sont disponibles afin de répondre à différentes applications, même les plus complexes.

Les équipements Tresky Automation sont capables d’adresser les technologies de report de puce :
• Micro-assemblage
• Collage eutectique
• Collage par ultrasons
• Collage de puces retournées (Flip-chip)
• Collage thermo-sonique
• Collage par thermocompression
• Trempage de flux
• Collage simple
• Empilement de puce