| | | | Lab Bonder - T-200 | TRESKY
Le Lab Bonder T-200 est une plateforme de bonding de haute précision conçue pour les environnements de R&D avancée, où la maîtrise du process au micron près est critique. Il s’agit d’un équipement de paillasse haut de gamme qui combine stabilité mécanique, précision d’alignement et flexibilité process, permettant de couvrir à la fois des phases de prototypage rapide et des développements process structurés.
Pensé pour les applications exigeantes en microélectronique et photonique,il offre une répétabilité sub-micronique et une grande modularité. Il intègre des modes de fonctionnement manuels et automatiques, facilitant la transition entre essais exploratoires et workflows validés.
Sa conception compacte... |
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