MFM1500L — Bond Tester Pull & Shear - Haute performance

Bond tester haute performance Pull & Shear – Packaging semi-conducteur et microélectronique – MFM1500L | TRY Precision.

Le bond tester haute précision MFM1500L de TRY Precision est conçu pour les essais mécaniques de traction, cisaillement et poussée sur les assemblages microélectroniques et semi-conducteurs. Destiné aux laboratoires de recherche, aux services qualité et aux équipes de développement process, il permet de réaliser des essais destructifs (DT) et non destructifs (NDT) sur les technologies de wire bonding, ball bonding, die attach, flip-chip, SMT et advanced packaging.

Grâce à son architecture de mesure de haute performance, il offre une précision système de ±0,1 % FS et une précision capteur de ±0,05 % FS, garantissant des résultats fiables pour les applications les plus exigeantes. Il intègre des axes motorisés X/Y/Z de haute précision, un microscope d’inspection, des modules de test interchangeables ainsi qu’un logiciel Windows dédié à l’acquisition, l’analyse et l’exploitation des données de test.

Le système prend en charge une large gamme d’essais : wire pull test, ball shear, die shear, bump shear, push test, down pull test, tweezer pull et cold bump pull. Sa modularité permet d’accompagner les industriels dans la qualification des procédés de bonding, la caractérisation des matériaux, le développement de nouveaux assemblages et le contrôle qualité des productions électroniques avancées.

CARACTÉRISTIQUES :

• >Générales :
• Encombrement : 750 mm (P) × 800 mm (L) × 840 mm (H).
• Masse : 85 kg.
• Alimentation électrique : 110/220 V AC – 6 A – 50/60 Hz.
• Air comprimé : 0,4 à 0,6 MPa CDA.
• Système d’exploitation : Windows 10 64 bits.

Performances :

• Précision capteur : ±0,05 % FS.
• Précision système : ±0,1 % FS.
• Haute répétabilité de mesure.
• Adapté aux essais de qualification avancés.
• >Axes de déplacement :
• Course X/Y : 200 mm.
• Précision X/Y : ±5 µm.
• Vitesse maximale X/Y : 2 mm/s.
• Force maximale axe Y : 200 kgf.
• Course axe Z : 75 mm.
• Précision axe Z : ±1 µm.
• Vitesse maximale axe Z : 5 mm/s.
• Force maximale axe Z : 20 kgf.
• >Tables XY disponibles :
• 200 mm × 200 mm (standard) – Force de cisaillement max. 100 kgf (200 kgf en option).
• 235 mm × 235 mm – Force de cisaillement max. 50 kgf (100 kgf en option).
• 320 mm × 320 mm – Force de cisaillement max. 20 kgf.
• >Modules de cisaillement (Ball / Die Shear) :
• BS250G : 250 g / 100 g / 50 g / 25 g.
• BS1KG : 1 kg / 500 g / 250 g / 100 g.
• BS5KG : 5 kg / 2,5 kg / 1 kg / 500 g.
• BS20KG : 20 kg / 10 kg / 4 kg / 2 kg.
• DS100KG : 100 kg / 50 kg / 20 kg / 10 kg.
• DS200KG : 200 kg / 100 kg / 40 kg / 20 kg.
• >Modules Wire Pull :
• WP25G : 25 g / 10 g / 5 g / 2,5 g.
• WP50G : 50 g / 25 g / 10 g / 5 g.
• WP100G : 100 g / 50 g / 25 g / 10 g.
• WP1000G : 1 kg / 500 g / 250 g / 100 g.
• WP5KG : 5 kg / 2,5 kg / 1,25 kg / 500 g.
• WP10KG : 10 kg / 5 kg / 2,5 kg / 1 kg.
• >Modules Push Test :
• DP100G.
• DP5KG.
• PP5KG.
• PP10KG.
• >Modules Tweezer Pull / Cold Bump Pull :
• TP100G.
• TP5KG.
• CBP2.5KG.
• CBP5KG.

APPLICATIONS :

• Il est destiné aux industriels recherchant une précision élevée pour la qualification et le contrôle des interconnexions électroniques.
• Packaging semi-conducteur : qualification des opérations de wire bonding, ball bonding, die attach et flip-chip.
• Advanced Packaging : contrôle des technologies BGA, CSP, QFN et assemblages avancés.
• Assemblage microélectronique : validation mécanique des interconnexions et procédés de bonding.
• SMT / CMS : essais sur composants montés en surface et billes de soudure.
• Packaging LED : qualification des assemblages LED et composants optoélectroniques.
• Semi-conducteurs optiques : contrôle des dispositifs de communication optique.
• Wire Pull Test : essais destructifs et non destructifs selon les normes industrielles.
• Ball Shear / Die Shear : caractérisation des soudures, billes et puces.
• Cold Bump Pull : qualification des bumps et technologies avancées de packaging.
• Recherche matériaux : analyse de résistance mécanique et études de fiabilité.
• Développement process : optimisation et validation de nouveaux procédés d’assemblage.
• Contrôle qualité et production pilote : suivi de la stabilité des procédés et qualification produit.

NORMES :

• BGA Bump Shear : JEDEC JESD22-B117A.
• Au Ball Shear : JEDEC JESD22-B116.
• Ball Shear : ASTM F1269.
• Wire Pull DT/NDT : MIL-STD-883.

AUTRES MODÈLES :

• MFM1200L : bond tester polyvalent.
• MFM1500HS : bond tester haute vitesse pour essais dynamiques.
• MFM1500HF : bond tester haute force pour composants de puissance et électronique automobile.
• ABT2000C : bond tester automatique pour la production à haut débit.