ABT2000W — Bond tester automatique sur tranche (wafer)

Bond tester automatique sur tranche (wafer) - ABT2000W | TRY Precision.

Le système ABT2000W est le système de bonding sur tranche (wafer-level) le plus avancé de la gamme TRY PRECISION. Entièrement automatisé de bout en bout — du chargement du FOUP jusqu’à l’export des résultats — il permet de réaliser des tests de cisaillement (shear) et de traction fil (pull) directement sur wafers 8" et 12" sans aucune intervention de l’opérateur. Il est destiné aux lignes de production et aux laboratoires de qualité exigeant un test wafer-level non destructif (NDT) ou destructif (DT) à cadence industrielle.

Au cœur du système, la technologie VPM® brevetée associée aux capteurs dynamiques haute résolution 24 bits garantit une précision de positionnement de l’axe de test sans excursion latérale, une force de contact légère et une hauteur de cisaillement précise au micron. Le système I_SEE de reconnaissance d’image intelligente à 3 niveaux, couplé à un objectif optique haute résolution et à une caméra CCD, assure la reconnaissance et la localisation automatiques des structures sur le wafer malgré les déformations (wafer bow) et les écarts de positionnement.

L’EFEM (Equipment Front End Module) intégré, avec ses deux FOUP Loadports compatibles cassettes 8" et 12", permet un fonctionnement cloud/OHT en mode totalement non gardé. La connectivité SECS/GEM native assure l’intégration directe dans les systèmes MES des fabs. Des options salle blanche (filtre de surpression, porte à rideau ionisant) complètent le positionnement de l’ABT2000W INTEGRA comme équipement de référence pour le test de bonding wafer-level en environnement semi-conducteur haute densité.

CARACTÉRISTIQUES :

• > Générales :
• Encombrement : 1 440 mm (L) × 2 775 mm (l, avec display) × 2 000 mm (H) — hors tour d’alarme.
• Masse : 1 500 kg.
• Alimentation électrique : 100/110 V (option) ou 220/240 V AC — 16 A — 50/60 Hz.
• Air comprimé (CDA) : Minimum 4 bar — tuyau 6 mm OD / 4 mm ID.
• Vide : Minimum 60 kPa — tuyau 6 mm OD / 4 mm ID.
• Système d’exploitation : Windows 10.
• Précision système : ±0,1 % FS.
• > Axes de déplacement :
• Course X/Y : 340 mm × 275 mm (standard).
• Précision X/Y : ± 5 µm.
• Vitesse maximale X/Y : 50 mm/s.
• Force maximale X/Y : 10 kgf.
• Course Z : 75 mm.
• Précision Z : ± 1 µm.
• Vitesse maximale Z : 15 mm/s.
• Force maximale Z : 10 kgf.
• > Plateaux XY (XY Stage Travel) :
• 340 × 275 mm (standard) : Force max. 10 kgf.
• 300 × 235 mm : Force max. 10 kgf.
• 550 × 415 mm : Force max. 5 kgf.

> Modules de test (transducteurs VPM & DGFT 24 bits) :

• Cisaillement — S250G Plage auto : 250 g / 100 g / 50 g / 25 g.
• Cisaillement — S500G Plage auto : 500 g / 250 g / 120 g / 50 g.
• Cisaillement — S1KG Plage auto : 1 000 g / 500 g / 200 g / 100 g.
• Cisaillement — S5KG Plage auto : 5 000 g / 2 500 g / 1 000 g / 500 g.
• Traction fil — WP25G Plage auto : 25 g / 10 g / 5 g / 2,5 g.
• Traction fil — WP50G Plage auto : 50 g / 25 g / 10 g / 5 g.
• Traction fil — WP100G Plage auto : 100 g / 50 g / 25 g / 10 g.
• Traction fil — WP1000G Plage auto : 1 000 g / 500 g / 250 g / 100 g.
• > Chargement wafer & automatisation :
• Mode de chargement : Manuel ou Automatique via EFEM.
• FOUP Loadports : 2 ports — cassettes 8" et 12" — ouverture automatique.
• Compatibilité OHT : Oui — compatible transport aérien en fab.
• Filtre de surpression : Option salle blanche — pression positive et captation de débris.
• Calibrateur wafer auto. : Compensation automatique du bow (déformation) par aspiration sur les bords.
• Capteur interne : Mesure en continu de la pression d’aspiration — sécurité du wafer garantie.
• > Modes de test & logiciels :
• Modes de test : Semi-automatique / Automatique / Host Control via SECS/GEM / Wafer map download.
• Logiciel : ABT2000W — SECS/GEM.
• Wafer Map - Import au format industriel standard — configuration rapide des recettes.
• Analyse d’images : Système I_SEE 3 niveaux — classification intelligente des modes de défaillance.

POINTS FORTS TECHNOLOGIQUES :

• Test wafer-level entièrement automatisé 8" et 12" — fonctionnement non gardé 24h/24.
• EFEM intégré avec double FOUP Loadport et compatibilité OHT pour intégration en fab.
• Technologie VPM® brevetée : positionnement de l’axe de test sans excursion latérale, force de contact légère, hauteur de cisaillement précise au micron.
• Résolution 24 bits ultra-haute et DGFT® (Digital Closed Loop) pour une répétabilité et une précision ±0,1 % FS sur toute la plage.
• I_SEE Intelligent Image Recognition à 3 niveaux — compensation automatique du bow et des écarts de position du wafer.
• Calibrateur automatique d’outils : élimine les dérives de positionnement lors des changements de module de test.
• Module de cisaillement vectoriel (BSR) : rotation automatique de l’angle de test selon les caractéristiques de l’échantillon.
• Connectivity SECS/GEM native — intégration directe MES, export automatique des données et images.
• Options salle blanche : filtre de surpression, porte à rideau / porte verrouillée, caméra CCD de surveillance interne.
• Système de nettoyage automatique des résidus (Automatic Residue Removal) intégré dans le module de test.

APPLICATIONS :

• Le système ABT2000W est dédié au test de bonding wafer-level (WLR) en production et en qualification. Il couvre l’ensemble des besoins de mesure de résistance mécanique des interconnexions sur tranche.
• Test wafer-level (WLR) en production : Qualification et contrôle statistique des soudures ball/bump sur wafers 8" et 12" en mode entièrement automatique, sans opérateur.
• Test de fiabilité des interconnexions avancées : Cisaillement de micro-bumps (Cu pillar), soudures TSV et interconnexions flip-chip pour l’assemblage 2.5D/3D IC et wafer-level packaging (WLP).
• Caractérisation de nouveaux matériaux : Évaluation de nouveaux fils, bumps ou alliages de solder sur tranche, avec classification automatique des modes de défaillance par I_SEE.
• Qualification de procédés de bonding : Validation des paramètres de ball bonding, wedge bonding et bump bonding (Cu, Au, Al) en phase de développement ou de transfert de process.
• Contrôle qualité en fab semi-conducteur : Intégration en ligne MES via SECS/GEM pour le suivi SPC et l’audit périodique des lots de production en environnement salle blanche.
• Test NDA (non-destructif) sur wafer : Contrôle non destructif de la résistance mécanique des interconnexions pour tri et screening sans perte de composant.

NORMES :

• JEDEC JESD22-B116 – Wire Bond Shear Test.
• JEDEC JESD22-B117A – BGA Bump Shear Test.
• ASTM F1269 – Wire Pull Test.
• MIL-STD-883 – DT/NDT Wire Pull.
• IPC-TM-650 – Ball Shear (SMT).
• SEMI G69 – Die Shear Test.
• SEMI S2 - Sécurité équipement semi-conducteur.

AUTRES MODÈLES :

• ABT2000 : Bond tester automatique compact et polyvalent (packaging, LED), avec chargeur optionnel, pour laboratoires et productions de faible volume.
• ABT200C : Bond tester entièrement automatique (chargeur/déchargeur) pour substrats et lead-frames, conçu pour la production de masse avec connectivité SECS/GEM et précision ±0,1 % FS.