ABT2000C — Bond Tester Automatique Multifonction

Bond tester automatique multifonction - Composants - ABT2000C | TRY Precision.

Le système ABT2000C est un testeur de bonding automatique multifonction de haute précision, conçu par TRY PRECISION pour répondre aux exigences les plus strictes de l’industrie microélectronique et semi-conducteur. Il intègre dans un seul système les fonctions de cisaillement (shear test) et de traction (pull test), permettant de qualifier en production ou en laboratoire la fiabilité des interconnexions de type ball bonding, wedge bonding, flip-chip, SMT et assemblage de composants discrets.

Grâce à la technologie VPM brevetée et aux capteurs dynamiques haute résolution 24 bits, il garantit une précision système de ±0,1 % FS avec une répétabilité excellente. Le chargeur/déchargeur automatique magazine-à-magazine permet un fonctionnement continu sans intervention de l’opérateur, adapté aux cadences de la production de masse.

Le système I_SEE de reconnaissance d’image intelligente à 3 niveaux, couplé à un microscope trinoculaire et une caméra HD, assure un positionnement automatique précis des échantillons sur l’ensemble du plateau de test. L’interface logicielle ABT2000C, compatible Windows 10 64 bits, offre une gestion des recettes, une traçabilité complète des résultats et une connectivité MES/SECS/GEM pour l’intégration en environnement de fabrication connecté.

CARACTÉRISTIQUES :

• > Générales :
• Encombrement : 1 300 mm (P) × 1 280 mm (L) × 1 650 mm (H) — hors tour d’alarme.
• Masse : 1 200 kg.
• Alimentation électrique : 110 V / 220 V AC — 16 A — 50/60 Hz.
• Alimentation pneumatique : CDA 0,4 MPa à 0,6 MPa.
• Vide : < -60 kPa.
• Système d’exploitation : Windows 10 64 bits.
• Précision système : ±0,1 % FS.
• > Axes de déplacement :
• Course X/Y : 200 mm × 150 mm.
• Précision X/Y : ± 5 µm.
• Vitesse maximale X/Y : 50 mm/s.
• Force maximale X/Y : 20 kgf.
• Course Z : 70 mm.
• Précision Z : ± 1 µm.
• Vitesse maximale Z : 5 mm/s.
• Force maximale Z : 20 kgf.
• > Tables XY disponibles :
• XYS2015 : 200 mm × 150 mm — Force max. 20 kgf.
• XYS3220 : 320 mm × 200 mm — Force max. 20 kgf.
• XYS3215 : 320 mm × 150 mm — Force max. 100 kgf.
• > Chargeur / Déchargeur automatique :
• Largeur substrat : 35 mm à 100 mm.
• Longueur substrat : 120 mm à 300 mm.
• Mode de chargement : Pas-à-pas / Entièrement automatique.
• Configuration : Standard : A-in / B-out — Option : A-in / A-out.
• > Modules de test (transducteurs) :
• Cisaillement — S250G : Plage auto : 250 g / 100 g / 50 g / 25 g.
• Cisaillement — S500G : Plage auto : 500 g / 250 g / 100 g / 50 g.
• Cisaillement — S1KG : Plage auto : 1 000 g / 500 g / 250 g / 100 g.
• Cisaillement — S5KG : Plage auto : 5 000 g / 2 500 g / 1 000 g / 500 g.
• Traction fil — WP25G : Plage auto : 25 g / 10 g / 5 g / 2,5 g.
• Traction fil — WP50G : Plage auto : 50 g / 25 g / 10 g / 5 g.
• Traction fil — WP100G : Plage auto : 100 g / 50 g / 25 g / 10 g.
• Traction fil — WP1000G : Plage auto : 1 000 g / 500 g / 250 g / 100 g.
• > Logiciels et conformité :
• Logiciel de pilotage : ABT2000C.
• Logiciel optionnel : SECS/GEM.
• Conformité : EMC, RoHS, CE, SEMI.

POINTS FORTS TECHNOLOGIQUES :

• Fonctionnement entièrement automatique, sans opérateur - Chargeur/Déchargeur automatique.
• Reconnaissance d’image intelligente I_SEE à 3 niveaux pour un positionnement précis et répétable.
• Technologie VPM brevetée et capteur dynamique haute résolution 24 bits — précision ±0,1 % FS.
• Module de cisaillement vectoriel : rotation automatique de l’angle de test selon les caractéristiques de l’échantillon.
• Résolution ultrahaute 24 bits pour une répétabilité de mesure excellente.
• Interface homme-machine conviviale avec 4 niveaux de gestion des droits utilisateurs.
• Connectivité MES, SECS/GEM pour intégration en environnements de fabrication connectée.
• Modes semi-automatique et automatique commutables — adapté aux productions de masse.
• Microscope trinoculaire et caméra HD pour l’observation et l’enregistrement vidéo des tests.

APPLICATIONS :

• Le système ABT2000C s’adresse aux industriels de la microélectronique et de l’électronique de puissance qui doivent qualifier, contrôler ou auditer la solidité mécanique de leurs interconnexions.
• Semi-conducteurs & Packaging IC : Qualification des soudures ball bonding, wedge bonding et flip-chip sur wafers, substrats BT et boîtiers QFN/BGA/CSP.
• Assemblage SMT & CMS : Cisaillement de billes de solder (BGA bump shear) et test d’arrachement de composants montés en surface, selon JEDEC et IPC.
• Contrôle qualité en production : Tests SPC en ligne ou hors ligne grâce au chargeur automatique magazine-à-magazine, avec export des données vers MES.
• Électronique automobile : Test de fiabilité des interconnexions en environnement de contraintes mécaniques et thermiques élevées (IGBT, modules de puissance).
• Semi-conducteurs de puissance : Test de bonding sur thyristors, MOSFET, IGBT et modules d’alimentation haute tension/courant.
• R&D & Qualification matériaux : Caractérisation de nouveaux matériaux de bonding (fils, bumps, pastes) et validation de procédés d’assemblage innovants.

NORMES :

• JEDEC JESD22-B116 – Wire Bond Shear Test.
• JEDEC JESD22-B117A – BGA Bump Shear Test.
• ASTM F1269 – Wire Pull Test.
• MIL-STD-883 – DT/NDT Wire Pull.
• IPC-TM-650 – Ball Shear (SMT).
• SEMI G69 – Die Shear Test.
• EMC, RoHS, CE, SEMI (conformité équipement).

AUTRES MODÈLES :

• MFM1200L : bond tester polyvalent.
• MFM1500L : bond tester haute précision.
• MFM1500HS : bond tester haute vitesse pour essais dynamiques.
• MFM1500HF : bond tester haute force pour composants de puissance et électronique automobile.