MFM1500HS — Bond Tester Pull & Shear – Cisaillement rapide

Bond tester haute vitesse Pull & Shear – Analyse dynamique des interconnexions électroniques – MFM1500HS | TRY Precision.

Le Bond Tester haute vitesse MFM1500HS de TRY Precision est spécialement conçu pour l’analyse mécanique dynamique des interconnexions microélectroniques et des joints de soudure. Contrairement aux bond testers conventionnels, il permet de réaliser des essais de cisaillement et de traction à très haute vitesse afin de reproduire les contraintes mécaniques rencontrées lors des chocs, impacts ou chutes subis par les composants électroniques en service.

Le système est particulièrement adapté aux essais High-Speed Shear Test et High-Speed Cold Bump Pull Test utilisés pour l’évaluation des soudures sans plomb, l’analyse des ruptures fragiles, la qualification des technologies BGA, CSP, PoP, PiP et SiP ainsi que l’étude des interfaces substrat/soudure. Ces essais constituent une alternative rapide et reproductible aux campagnes de drop testing traditionnelles.

Il intègre une plateforme de mesure haute précision basée sur la technologie DGFT® (Digital Force Technology), associée à des capteurs haute résolution, des axes motorisés X/Y/Z, un microscope d’inspection et un logiciel d’analyse avancée. Les résultats incluent les courbes Force/Distance, Force/Temps, l’énergie de rupture et les indicateurs mécaniques nécessaires à l’analyse de défaillance et à la qualification des procédés d’assemblage.

Grâce à sa vitesse de test élevée et à sa grande répétabilité, il constitue une solution particulièrement performante pour le développement de nouveaux procédés, l’évaluation de matériaux innovants et l’amélioration de la fiabilité des assemblages électroniques avancés.

CARACTÉRISTIQUES :

• >Générales :
• Encombrement : 700 mm (P) × 900 mm (L) × 880 mm (H).
• Masse : 85 kg.
• Alimentation : 110 V AC 60 Hz ou 220 V AC 50 Hz – 10 A.
• Air comprimé : 0,4 à 0,6 MPa CDA.
• Système d’exploitation : Windows 10 64 bits.
• Protection de sécurité intégrée autour de la zone de test.

Performances :

• Précision capteur : ±1 % FS.
• Mesure dynamique haute vitesse.
• Acquisition des données en temps réel.
• Analyse avancée des modes de rupture.
• >Axes de déplacement :
• Course axe X : 100 mm.
• Course axe Y : 400 mm.
• Course axe Z : 70 mm.
• >Vitesses de test :
• High-Speed Shear Test : réglable de 50 mm/s à 2 m/s.
• High-Speed Pull Test : réglable de 50 mm/s à 1 m/s.
• >Modules de test :
• BS5KG : module High-Speed Shear Test – précision ±1 % FS.
• CBP5KG : module High-Speed Cold Bump Pull – précision ±1 % FS.
• Modules spécifiques disponibles sur demande.
• Solutions personnalisées selon application.

APPLICATIONS :

• Il est destiné aux fabricants de composants électroniques, laboratoires de fiabilité et centres de recherche souhaitant analyser le comportement dynamique des assemblages électroniques.
• Analyse des ruptures fragiles de joints de soudure.
• Qualification des soudures sans plomb (Lead-Free Solder).
• Alternative rapide aux essais de chute (Drop Test).
• Tests d’impact sur interconnexions électroniques.
• Qualification des technologies BGA, CSP, PiP, PoP et SiP.
• Évaluation des interfaces bille/substrat.
• Analyse des finitions de pads (Pad Finish).
• Évaluation des matériaux de substrat.
• Zone Shear Testing : cisaillement simultané de plusieurs billes de soudure.
• Analyse de défaillance et recherche des causes de rupture.
• Développement de nouveaux procédés d’assemblage.
• Validation des technologies de packaging avancé.
• Contrôle qualité et qualification de production.

NORMES :

• BGA Bump Shear : JEDEC JESD22-B117A.
• Au Ball Shear : JEDEC JESD22-B116.
• Ball Shear : ASTM F1269.
• Wire Pull DT/NDT : MIL-STD-883.

AUTRES MODÈLES :

• MFM1200L : bond tester polyvalent.
• MFM1500L : bond tester haute précision.
• MFM1500HF : bond tester haute force pour composants de puissance et électronique automobile.
• ABT2000C : bond tester automatique pour la production à haut débit.