MFM1200L — Bond Tester Pull & Shear - Multifonction

Bond tester manuel multifonction – Packaging semi-conducteur et microélectronique – MFM1200L | TRY Precision.

Le bond tester multifonction manuel MFM1200L de TRY Precision est conçu pour réaliser des essais de traction (pull test), de cisaillement (shear test) et de poussée (push test) sur les assemblages microélectroniques et les composants semi-conducteurs. Il permet de qualifier la résistance mécanique des interconnexions utilisées dans les procédés de wire bonding, die attach, flip-chip, BGA, LED packaging et advanced packaging.

Grâce à sa plateforme modulaire basée sur la technologie propriétaire DGFT® (Digital Force Technology), il peut être équipé de nombreux modules de mesure interchangeables : wire pull, ball shear, die shear, down push, pull test, tweezer pull, cold bump pull et autres applications spécifiques. Cette architecture garantit une grande flexibilité pour les laboratoires de R&D, les services qualité et les équipes de développement process.

Le système intègre un microscope de précision, des axes motorisés X/Y/Z, des capteurs numériques haute résolution 24 bits ainsi qu’une fonction Auto Range permettant d’adapter automatiquement la plage de mesure sans intervention de l’utilisateur. Les technologies brevetées de positionnement vertical et de mouvement vertical garantissent une excellente répétabilité et éliminent les erreurs liées aux déviations mécaniques lors des essais.

Le logiciel sous Windows permet l’acquisition des courbes de test, l’analyse statistique SPC, la gestion des données de production et l’export des résultats pour les applications de qualification, de contrôle qualité et de fiabilité.

CARACTÉRISTIQUES :

• >Générales :
• Encombrement : 600 mm (P) × 700 mm (L) × 800 mm (H).
• Masse : 65 kg.
• Alimentation : 100/110 V ou 220/240 V AC – 4 A – 50/60 Hz.
• Air comprimé : 4,5 bar minimum.
• Vide : 550 mmHg minimum.
• Système d’exploitation : Windows 7 / Windows 10.
• Microscope standard Motic (Leica, Nikon ou Olympus en option).
• Précision système : ±0,25 % FS.
• Calibration automatique des capteurs.
• Vérification GR&R possible avec masses étalons.
• >Axes de déplacement :
• Course X/Y : 100 mm × 100 mm.
• Précision X/Y : ±10 µm.
• Répétabilité X/Y : ±5 µm.
• Résolution X/Y : < 0,125 µm.
• Vitesse maximale X/Y : 2 mm/s.
• Force maximale axe Y : 100 kgf standard (200 kgf en option).
• Force maximale axe X : 20 kgf.
• Course axe Z : 60 mm.
• Précision axe Z pleine course : ±10 µm.
• Précision axe Z sur 2 mm : ±1 µm.
• Résolution axe Z : ±0,125 µm.
• Vitesse maximale axe Z : 7 mm/s.
• Force maximale axe Z : 20 kgf.
• >Tables XY disponibles :
• 100 mm × 100 mm – standard.
• 200 mm × 200 mm.
• 320 mm × 320 mm.

>Modules de cisaillement (Ball / Die / Zone Shear) :

• BS250G : 250 g / 100 g / 50 g / 25 g.
• BS1KG : 1 kg / 500 g / 200 g / 100 g.
• BS5KG : 5 kg / 2,5 kg / 1 kg / 500 g.
• BS20KG : 20 kg / 10 kg / 4 kg / 2 kg.
• DS100KG : 100 kg / 50 kg / 20 kg / 10 kg.
• DS200KG : 200 kg / 100 kg / 40 kg / 20 kg.
• >Modules Wire Pull :
• WP25G : 25 g / 10 g / 5 g / 2,5 g.
• WP50G : 50 g / 25 g / 10 g / 5 g.
• WP100G : 100 g / 50 g / 25 g / 10 g.
• WP1000G : 1 kg / 500 g / 250 g / 100 g.
• WP5KG : 5 kg / 2,5 kg / 1,25 kg / 500 g.
• WP10KG : 10 kg / 5 kg / 2,5 kg / 1 kg.
• WP20KG : 20 kg / 10 kg / 5 kg / 2,5 kg.
• >Modules Push Test :
• DP100G.
• DP5KG.
• PP5KG.
• PP50KG.
• >Modules Tweezer Pull / Cold Bump Pull :
• TP100G.
• TP5KG.
• CBP100G.
• CBP5KG.

POINTS FORTS TECHNOLOGIQUES :

• Technologie DGFT® propriétaire.
• Capteurs numériques haute résolution 24 bits.
• Auto Range automatique.
• Calibration automatique avec vérification GR&R.
• Technologies brevetées de positionnement vertical.
• Grande modularité des essais (pull, shear, push, tweezer pull, cold bump pull).
• Précision système ±0,25 % FS.
• Adapté à la R&D, au contrôle qualité et à la qualification process.

APPLICATIONS :

• Il est destiné aux fabricants et laboratoires travaillant sur la qualification mécanique et la fiabilité des assemblages microélectroniques.
• Packaging semi-conducteur : qualification des opérations de wire bonding, ball bonding, wedge bonding et die attach.
• Advanced Packaging : contrôle des technologies flip-chip, CSP, BGA, QFN et composants avancés.
• Packaging LED : validation des assemblages et qualification des matériaux.
• Optoélectronique : composants de communication optique et photoniques.
• Assemblage SMT/CMS : contrôle des billes de soudure et composants montés en surface.
• Contrôle Wire Bonding : essais destructifs et non destructifs selon les normes industrielles.
• Ball Shear / Die Shear : qualification mécanique des interconnexions et attaches de puces.
• Cold Bump Pull : contrôle des bumps et connexions avancées.
• Recherche matériaux : étude de la résistance mécanique et de la fiabilité des matériaux.
• Laboratoires R&D : développement et validation de nouveaux procédés d’assemblage.
• Contrôle qualité et production pilote : suivi SPC et qualification process.

NORMES :

• BGA Bump Shear : JEDEC JESD22-B117A.
• Au Ball Shear : JEDEC JESD22-B116.
• Ball Shear : ASTM F1269.
• Wire Pull DT/NDT : MIL-STD-883.

AUTRES MODÈLES :

• MFM1500L : bond tester haute précision.
• MFM1500HS : bond tester haute vitesse pour essais dynamiques.
• MFM1500HF : bond tester haute force pour composants de puissance et électronique automobile.
• ABT2000C : bond tester automatique pour la production à haut débit.