Die bonder - T-8000-G | TRESKY

Le die bonder T-8000-G est le résultat du développement technique continu de Tresky.
Basée sur du granit massif, équipée de moteurs linéaires et de systèmes de mesure directe à haute résolution, la machine offre la plus grande plage de travail de la gamme de produits Tresky.
Le T-8000-G est compatible avec de nombreuses options existantes ainsi qu'avec des options sur mesure. Ce système est prédestiné à toute application dans la technologie d'assemblage.
Il offre une zone de travail plus grande que la plate-forme T-6000-L/G et peut gérer des wafers de 12 pouces.

CARACTÉRISTIQUES :
Zone de travail avec wafer : 590 mm x 560 mm.
Taille de wafer : 2” à 12” (Ring & Frame).
Zone de travail sans waf...