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Die bonder - T-6000-L Tresky.
Le die bonder T-6000-L correspond à l’entrée de gamme des équipements de report de puce. Il s'agit d'un système entièrement automatique pour une utilisation universelle et spécifique.
Conçu pour une flexibilité maximale, le T-6000-L peut être mis à niveau avec une variété d'options modulaires.
Le T-6000-L offre répétabilité et précision des résultats pour la plupart des applications de report de puce.
Le mode manuel unique prend en charge les prototypes de collage de puce et les projets de R&D sans programmation fastidieuse.
De plus, le logiciel intuitif permet une utilisation simple et facile du système.
CARACTÉRISTIQUES :
Zone de travail avec wafer : 400 mm x 410 mm.
Taille de wafer : 2” à 8” (Ring & Frame).
Zone de travail sans wafer : 540 mm x 410 mm.
Débattement max en Z : 100 mm.
Rotation maximum des puces : jusqu’à 360°.
Gamme de force : 10 g à 5000 g.
Vitesse de déplacement : jusqu’à 1.8 m/sec.
Précision de positionnement : 8 µm @ 3 sigma.
Résolution de déplacement des axes : XYZ : 0.01 µm, Theta : 0.01°.
Taille min. et max. des composants : 80 µm – 100 mm.
AUTRE MODÈLE :
T-6000-L/G : Die bonder - Taille de wafer : 2'' à 8'' - Gamme de force : de 10 g à 10000 g - Précision de positionnement : 2.5 µm.
À PROPOS DE TRESKY :
Depuis 1980, le nom TRESKY est synonyme de la plus haute qualité, d'une flexibilité inégalée avec une fiabilité maximale. TRESKY AUTOMATION est l'un des principaux fabricants mondiaux de systèmes de report de puce (die bonding) les plus précis & innovants, avec plus de 40 années d'expérience dans l'industrie des semi-conducteurs.
Les systèmes T6000 et T8000 offrent flexibilité, polyvalence, grandes zones de travail, ainsi qu’une très haute précision de positionnement. De nombreux modules sont disponibles afin de répondre à différentes applications, même les plus complexes.
Les équipements Tresky Automation sont capables d’adresser les technologies de report de puce :
• Micro-assemblage
• Collage eutectique
• Collage par ultrasons
• Collage de puces retournées (Flip-chip)
• Collage thermo-sonique
• Collage par thermocompression
• Trempage de flux
• Collage simple
• Empilement de puce |
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Jérôme Piquet
j.piquet[à]mbelectronique.fr
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