| | | | Die bonder - T-6000-L | TRESKY
Le die bonder T-6000-L correspond à l’entrée de gamme des équipements de report de puce. Il s'agit d'un système entièrement automatique pour une utilisation universelle et spécifique.
Conçu pour une flexibilité maximale, le T-6000-L peut être mis à niveau avec une variété d'options modulaires.
Le T-6000-L offre répétabilité et précision des résultats pour la plupart des applications de report de puce.
Le mode manuel unique prend en charge les prototypes de collage de puce et les projets de R&D sans programmation fastidieuse.
De plus, le logiciel intuitif permet une utilisation simple et facile du système.
CARACTÉRISTIQUES :
Zone de travail avec wafer : 400 mm x 410 mm.
Taille de wafer : 2” à 8” (... |
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