Conseil d'ingénieur · Intégration sur mesure · SAV & hotline
Bondtec : wire bonders et testeurs pull/shear
Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie…
Voir:
21
Trié par:
Pertinence
En savoir plus sur Bondtec
Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique. F&S Bondtec adresse le segment des équipements de table et propose la suite la plus complète sur le marché des machines-outils destinées au « wire bonding ». Les solutions F&S Bondtec vous garantissent un investissement en toute sérénité grâce à une gamme couvrant l’ensemble des processus de liaison filaire et les différentes méthodes de test, le tout dans une plateforme compacte ! Le micro-câblage, basé principalement sur des fils Or & Aluminium, est une étape déterminante dans l’assemblage des composants électroniques pour de nombreux secteurs industriels tel que l’aéronautique, l’aérospatial, l’automobile, le ferroviaire, la recherche, le solaire, etc…. F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc… Les applications de « wire bonding » supportées sont très nombreuses : - « Ball bonding » – Billes, - « Wedge bonding » –…Site du fabricant : https://www.fsbondtec.at/?lang=en